신안산대학교 도서관

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전지와 저전압 동작회로의 연구 외

자료유형: 단행본

ISSN: 12271101

청구기호: 569.05

서명/저자: 전지와 저전압 동작회로의 연구 외 / (株)尖端 책

발행사항: 서울 : (주)첨단, 2000.

형태사항: pp. 1~129

초록/해제: 요약 1. 지상중계 - 국내 화학산업의 B2B 시대의 연다! 2. 업체탐방 - 우리의 목표는 최상의 ASIC서비스 프로바이더/(주)로직캠프 홈 PNA 카드로 네트워크 장비시장 주도/(주)디에스콤 고객에게 믿음을 심어주는 기업/(주)호스트이엔아이 3. 신기술/신상품 - 텍트로닉스(주) TDS7000 신제품군 출시 세계에서 가장 빠른 리얼타임 오실로스코프 4. 실리콘밸리 탐방 2000 - 인터넷밸리로 거듭나는 실리콘밸리 Special from EE TIMES EE News Parade 5. 스포트라이트 - PSD4000시리즈 6. 신제품 정보 7. 연재 - 연재/2차전지의 활용 사례(2) 2차전지 전원의 기술동양 연재/8051코어를 이용한 INPUT/OUTPUT의 고찰(최종회) - 특 집 - (1) Transistor Special - 전지와 저전압 동작회로의 연구 전지의 발전과 신기술의 트렌드 망간건전지와 알칼리 건전지 리튬전지 리튬이온전지 니켈수소전지 니켈카드뮴전지 메모리 백업용 전지 Appendix 연료전지 (2) Electronic Components Special - PCB 분석을 위한 IBIS 모델의 고찰(2) CSP용 IC 소켓고 도입 포인트 시스템지향 온도센서 IC를 사용한 설계의 단순화 신연재/MPEG-4비디오 압축 표준 (3) Embedded Systems Special - 8051/386EX 관점에서 바라본 내장형 제어기와 C-언어(중) Focus/회전식 전광판 제작(1) 신연재/ITS 최전선(1) - ITS를 구성하는 전자기술 동향 기고/휴대용 시스템을 위한 대용량 기억장치 (4) Semiconductor Special - CSP/플립칩 실장기술의 최전선 MCM.CSP를 사용한 DVC의 실장기술 노트북 도전성 접착제에 의한 베어칩 실장.평가 노트북의 BGA.CSP 실장 실례와 평가방법