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반도체 후공정장비
반도체 후공정장비
- 자료유형
- 단행본
- ISBN
- 9788980007011 93560 : \13000
- 청구기호
- 569.4 이94반
- 저자명
- 이혁
- 서명/저자
- 반도체 후공정장비 / 이혁 [외]공저.
- 원서명
- [대등표제]Semiconductor backend processing equipment
- 원서명
- [기타표제]NCS 학습 모듈 적용 도서
- 발행사항
- 서울 : 복두, 2019.
- 형태사항
- 206 p. : 삽화 ; 26 cm.
- 주기사항
- 공저자: 신동길, 김덕영, 성홍석, 이종성
- 서지주기
- 참고문헌: p. 206
- 기타저자
- 신동길
- 기타저자
- 김덕영
- 기타저자
- 성홍석
- 기타저자
- 이종성
- 기타서명
- 엔시에스 학습 모듈 적용 도서
- 가격
- \13000
- Control Number
- ansan:98053
- 책소개
- 『반도체 후공정장비』는 반도체 생산공장에서 운영되고 있는 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 유지 점검하고, 고장을 방지하게 위한 사전 예방활동 등을 수행도록 실무 지식을 소개한 책이다. 반도체 후공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등을 배울 수 있다.