자료유형  

 단행본

ISBN  

9788980007011 93560 : \13000

청구기호  

569.4 이94반

저자명  

이혁

서명/저자  

반도체 후공정장비 / 이혁 [외]공저.

원서명  

[대등표제]Semiconductor backend processing equipment

원서명  

[기타표제]NCS 학습 모듈 적용 도서

발행사항  

서울 : 복두, 2019.

형태사항  

206 p. : 삽화 ; 26 cm.

주기사항  

공저자: 신동길, 김덕영, 성홍석, 이종성

서지주기  

참고문헌: p. 206

키워드  

반도체 후공정장비 반도체산업 반도체공정 공정관리 반도체설비 반도체생산 후공전단계

기타저자  

신동길

기타저자  

김덕영

기타저자  

성홍석

기타저자  

이종성

기타서명  

엔시에스 학습 모듈 적용 도서

가격  

\13000

Control Number  

ansan:98053

책소개  

『반도체 후공정장비』는 반도체 생산공장에서 운영되고 있는 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 유지 점검하고, 고장을 방지하게 위한 사전 예방활동 등을 수행도록 실무 지식을 소개한 책이다. 반도체 후공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등을 배울 수 있다.